ဂျပန်နိုင်ငံသည် ဤထိပ်တန်းနည်းပညာသုံးမျိုးတွင် ရှေ့မှ လှမ်း၍ ကျန်နိုင်ငံကို နောက်ကျကျန်စေခဲ့သည်။

ပထမဆုံး တာဘိုင်အင်ဂျင် ဓါးသွားများအတွက် ပဉ္စမမြောက် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲပစ္စည်း အမျိုးအစားဖြစ်သည်။တာဘိုင်ဓါး၏လုပ်ငန်းဆောင်တာပတ်ဝန်းကျင်သည် အလွန်ကြမ်းတမ်းသောကြောင့်၊ အလွန်မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားများအောက်တွင် သောင်းနှင့်ချီသော တော်လှန်ရေးများ၏ အလွန်မြင့်မားသောအရှိန်ကို ထိန်းသိမ်းထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားများအောက်တွင် creep resistance အတွက် အခြေအနေများနှင့် လိုအပ်ချက်များသည် အလွန်ကြမ်းတမ်းပါသည်။ယနေ့ခေတ်နည်းပညာအတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်မှာ ကြည်လင်သောအချုပ်အနှောင်ကို လမ်းကြောင်းတစ်ခုတည်းသို့ ဆန့်ထုတ်ရန်ဖြစ်သည်။သမားရိုးကျပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် မြင့်မားသောဖိအားအောက်တွင် ခွန်အားနှင့် ရုန်းထွက်နိုင်မှုတို့ကို လွန်စွာတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည့် စပါးနယ်နိမိတ်မရှိပါ။ကမ္ဘာပေါ်တွင် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲပစ္စည်း မျိုးဆက်ငါးခုရှိသည်။နောက်ဆုံးမျိုးဆက်ကို ရောက်သွားလေလေ၊ စစ်ရေးစူပါပါဝါ ရုရှားကိုမဆိုထားနဲ့ အမေရိကန်နဲ့ ဗြိတိန်တို့လို ဖွံ့ဖြိုးပြီးနိုင်ငံဟောင်းတွေရဲ့ အရိပ်အယောင်ကို မမြင်နိုင်လေပါပဲ။စတုတ္ထမျိုးဆက် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲနှင့် ပြင်သစ်တို့က ၎င်းကို ထောက်ပံ့နိုင်လျှင် ပဉ္စမမျိုးဆက် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲနည်းပညာအဆင့်သည် ဂျပန်နိုင်ငံ၏ ကမ္ဘာတွင်သာ ဖြစ်နိုင်သည်။ထို့ကြောင့် ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်း တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲပစ္စည်းသည် ဂျပန်နိုင်ငံမှ ထုတ်လုပ်သည့် ပဉ္စမမျိုးဆက် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲ TMS-162/192 ဖြစ်သည်။ဂျပန်နိုင်ငံသည် ပဉ္စမမျိုးဆက် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲပစ္စည်းများကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည့် ကမ္ဘာပေါ်တွင် တစ်ခုတည်းသော နိုင်ငံဖြစ်လာပြီး ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်တွင် စကားပြောဆိုပိုင်ခွင့် လုံးဝရှိပါသည်။.F119/135 အင်ဂျင်တာဘိုင်ဓါးပစ္စည်း CMSX-10 ကို US F-22 နှင့် F-35 တွင်အသုံးပြုသော တတိယမျိုးဆက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် တစ်ခုတည်းသောပုံဆောင်ခဲကို နှိုင်းယှဉ်မှုအဖြစ် ယူပါ။နှိုင်းယှဉ်အချက်အလက်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။မျိုးဆက်သုံးဆက်ရှိသော တစ်ခုတည်းသော crystal ၏ ဂန္တဝင် ကိုယ်စားလှယ်သည် CMSX-10 ၏ ပြင်းထန်သော ခုခံမှုဖြစ်သည်။ဟုတ်သည်- 1100 ဒီဂရီ၊ 137Mpa၊ 220 နာရီ။ဒါဟာ အနောက်နိုင်ငံတွေမှာ ဖွံ့ဖြိုးပြီးနိုင်ငံတွေရဲ့ ထိပ်တန်းအဆင့်ဖြစ်နေပါပြီ။

ထို့နောက်တွင် ဂျပန်နိုင်ငံ၏ ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်း ကာဗွန်ဖိုက်ဘာပစ္စည်း။၎င်း၏ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်နှင့် စွမ်းအားမြင့်မားမှုကြောင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာများကို စစ်ဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းမှ ဒုံးကျည်များ အထူးသဖြင့် ထိပ်တန်း ICBMs များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အသင့်တော်ဆုံးပစ္စည်းအဖြစ် သတ်မှတ်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု၏ "Dwarf" ဒုံးကျည်သည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု၏ သေးငယ်သော တိုက်ချင်းပစ် မဟာဗျူဟာမြောက် ဒုံးကျည်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ဒုံးပျံ၏ အကြိုပစ်လွှတ်မှု ရှင်သန်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေရန် လမ်းပေါ်တွင် လေ့ကျင့်နိုင်ပြီး မြေအောက် ဒုံးကျည်တွင်းများကို တိုက်ခိုက်ရန် အဓိက အသုံးပြုသည်။အဆိုပါ ဒုံးကျည်သည် ဂျပန်နိုင်ငံ၏ ပစ္စည်းများနှင့် နည်းပညာအသစ်များကို အသုံးပြုထားသည့် ကမ္ဘာ့ပထမဆုံးသော တိုက်ချင်းပစ် မဟာဗျူဟာမြောက် ဒုံးကျည်လည်းဖြစ်သည်။

တရုတ်နိုင်ငံ၏ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာအရည်အသွေး၊ နည်းပညာနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအတိုင်းအတာနှင့် နိုင်ငံခြားတိုင်းပြည်များအကြား ကွာဟချက်ကြီးကြီးမားမားရှိနေသည်။ အထူးသဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကာဗွန်ဖိုက်ဘာနည်းပညာကို ဥရောပနှင့် အမေရိကရှိ ဖွံ့ဖြိုးပြီးနိုင်ငံများက လုံးဝလက်ဝါးကြီးအုပ်ထားခြင်း သို့မဟုတ် ပိတ်ဆို့ခြင်းပင်။နှစ်ပေါင်းများစွာ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ပြီးနောက်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ၏ အဓိကနည်းပညာကို မကျွမ်းကျင်သေးသည့်အတွက်ကြောင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာကို ဒေသအလိုက်ပြောင်းလဲရန် အချိန်ယူရသေးသည်။ကျွန်ုပ်တို့၏ T800 အဆင့်ရှိ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာများကို ဓာတ်ခွဲခန်းတွင်သာ ထုတ်လုပ်ထားသည်ဟု မှတ်သားထိုက်ပါသည်။ဂျပန်နည်းပညာသည် T800 နှင့် T1000 ကာဗွန်ဖိုက်ဘာထက် အဆပေါင်းများစွာ စျေးကွက်ကိုသိမ်းပိုက်ထားပြီး အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ထားသည်။တကယ်တော့ T1000 သည် 1980 ခုနှစ်များတွင် ဂျပန်နိုင်ငံရှိ Toray ၏ ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်မျှသာဖြစ်သည်။ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ နယ်ပယ်တွင် ဂျပန်နိုင်ငံ၏ နည်းပညာသည် အခြားနိုင်ငံများနှင့် ယှဉ်လျှင် အနည်းဆုံး နှစ် 20 ထက်မနည်း ရှိသည်ကို တွေ့မြင်နိုင်သည်။

တစ်ဖန် စစ်ရေဒါများတွင် အသုံးပြုသော ထိပ်တန်းပစ္စည်းအသစ်။Active phased array radar ၏ အရေးကြီးဆုံးနည်းပညာကို T/R transceiver အစိတ်အပိုင်းများတွင် ထင်ဟပ်စေသည်။အထူးသဖြင့် AESA ရေဒါသည် ထောင်ပေါင်းများစွာသော transceiver အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော ပြီးပြည့်စုံသော ရေဒါတစ်ခုဖြစ်သည်။T/R အစိတ်အပိုင်းများကို အနည်းဆုံး တစ်ခုနှင့် အများဆုံး MMIC တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပစ္စည်းလေးခုဖြင့် ထုပ်ပိုးထားလေ့ရှိသည်။ဤချစ်ပ်သည် ရေဒါ၏လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းထုတ်လွှင့်မှု အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် မိုက်ခရိုဆားကစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ၏ အထွက်အတွက် တာဝန်သာမက ၎င်းတို့ကို လက်ခံရရှိရန်လည်း တာဝန်ရှိသည်။ဤချစ်ပ်ကို semiconductor wafer တစ်ခုလုံးတွင် ဆားကစ်မှ ထွင်းထုထားသည်။ထို့ကြောင့်၊ ဤ semiconductor wafer ၏ ပုံဆောင်ခဲ ကြီးထွားမှုသည် AESA ရေဒါတစ်ခုလုံး၏ အရေးကြီးဆုံး နည်းပညာပိုင်းဖြစ်သည်။

Jessica အားဖြင့်